7月22日，第十五屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件年會暨2021年中國半導(dǎo)體器件技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇在大連開幕。為期2天的大會匯集了70多場邀請報(bào)告與口頭報(bào)告，來自大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)的專家代表，從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到制造封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，介紹了二極管、MOSFET、IGBT等半導(dǎo)體分立器件的最新技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢。

作為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員，芯派科技受邀參加了此次活動(dòng)并發(fā)表主題演講，與參會人員深入探討中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況及未來趨勢。

公司測試應(yīng)用中心資深工程師竹永輝、左帆、王超博分別發(fā)表主題演講：《IGBT模塊NTC溫度與模塊殼溫、結(jié)溫關(guān)系探究》、《不同外部測試條件對IGBT模塊熱阻測試的影響分析》、《MOSFET在兩輪車控制器上的應(yīng)用研究》。

《IGBT模塊NTC溫度與模塊殼溫、結(jié)溫關(guān)系探究》：通過搭建測試平臺在某款車用電機(jī)控制器中測定了NTC溫度在不同工況下與模塊結(jié)溫關(guān)系，建立了該款控制器NTC溫度與模塊結(jié)溫的關(guān)系模型，并通過仿真與實(shí)測結(jié)果對比分析驗(yàn)證了該模型的準(zhǔn)確性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果對其他使用NTC評估模塊結(jié)溫的場合也具有一定指導(dǎo)意義。

《不同外部測試條件對IGBT模塊熱阻測試的影響分析》：針對HP Drive封裝IGBT模塊采用瞬態(tài)熱測試法評估了不同試驗(yàn)條件對熱阻值的影響，結(jié)果表明冷卻液的溫度，流速及介質(zhì)等均會對結(jié)果產(chǎn)生影響并定量分析了影響程度，這對不同業(yè)內(nèi)測試結(jié)果互認(rèn)有很大的參考價(jià)值。

《MOSFET在兩輪車控制器上的應(yīng)用研究》：簡述了MOSFET在兩輪車控制器上的工作原理及應(yīng)用特點(diǎn)，分析了不同器件參數(shù)對dv/dt，di/dt影響，為MOSFET在兩輪車控制器上安全高效應(yīng)用提供了思路。

此次活動(dòng)作為全國新型半導(dǎo)體功率器件及應(yīng)用領(lǐng)域一次重要的學(xué)術(shù)、技術(shù)交流活動(dòng)，為廣大從事新型半導(dǎo)體功率材料、器件及其應(yīng)用技術(shù)工作者提供了多領(lǐng)域的溝通平臺。作為協(xié)會會員單位，芯派科技成立17年來在功率器件研發(fā)及設(shè)計(jì)領(lǐng)域碩果累累，也愿通過自己的不懈努力，成為推動(dòng)分立器件領(lǐng)域國產(chǎn)替代的中堅(jiān)力量！