近日，經(jīng)單位申報、推薦審核、專家評審、廳務會審定，陜西省科學技術(shù)廳公布了2023年度秦創(chuàng)原“科學家+工程師”隊伍入選名單，由芯派科技和西安理工大學共同組建的“高壓 IGBT芯片研發(fā)及可靠性研究‘科學家+工程師’隊伍”入選名單。

“高壓IGBT芯片研發(fā)及可靠性研究‘科學家+工程師’隊伍”由芯派科技多名功率器件研發(fā)、測試及應用專家和西安理工大學教授、副教授、講師、博士生及碩士生等組成，主要開展高壓IGBT芯片研制工作，對標國內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)水平，實現(xiàn)高壓IGBT芯片及器件國產(chǎn)化，解決“卡脖子”技術(shù)的關(guān)鍵問題。
由科學家和工程師共同組成的團隊將會在高壓IGBT的理論分析、特性仿真、結(jié)構(gòu)設計及測試驗證等方面展開深入研究，使得國產(chǎn)高壓IGBT既具備理論支撐又貼合產(chǎn)業(yè)需求，將有效推動自主化高壓IGBT芯片及其模塊的國產(chǎn)替代進程。
長期以來，芯派科技與各大高校建立了項目研發(fā)、聯(lián)合培養(yǎng)人才等多元化的合作關(guān)系，參與并完成了諸多項目的聯(lián)合開發(fā)；未來，芯派科技也將緊抓秦創(chuàng)原創(chuàng)新驅(qū)動平臺建設的歷史機遇，不斷探索建立企業(yè)與高校多種聯(lián)合工作機制，推進產(chǎn)學研深度融合，促進產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈深度融合，加快半導體功率器件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化發(fā)展步伐。