2012年7月25日至7月26日，第六屆中國半導體行業(yè)協會半導體分立器件分會年會暨2012’全國半導體器件技術、產業(yè)發(fā)展研討會在西寧召開。西安芯派電子科技有限公司作為本次會議的贊助商，總裁羅義、測試應用中心主任劉琛、可靠性實驗室主管工程師馮海科、器件測試主管工程師羅景濤參加了本次會議。會上，測試應用中心主任劉琛做了題為《專業(yè)創(chuàng)新領先 驅動行業(yè)發(fā)展》的報告，介紹測試應用中心的工作。馮工和羅工的論文《環(huán)保塑封料的選擇對于產品可靠性的影響》《SJ-MOS Vs VDMOS動態(tài)性能比較》收錄于大會論文集中，馮工在大會上進行了論文的宣讀。報告獲得了好評和業(yè)界的關注，中心近一年來的成績得到了充分肯定。不少參會者表示希望能和測試應用中心在產品開發(fā)、技術攻關、聯合培訓等項目進行更多的合作，羅義先生也在交流中表示，我中心會一如既往，辦實事、講實效，為推動行業(yè)發(fā)展盡心盡力。

半導體分立器件分會受中國半導體行業(yè)協會委托，自二零零七年至今已成功過舉辦過五屆全國性半導體會議，歷次參會人數都匯集了半導體器件行業(yè)的中國一流研究機構、設計公司、制造企業(yè)等領導與專家，形成了以我國半導體器件研究、開發(fā)和產、學、研單位為主的產業(yè)交流平臺。本次會議有超過140家單位、200多人參會，參加的領導有中國半導體行業(yè)協會秘書長陳賢、中國半導體行業(yè)協會分立器件分會秘書長趙小寧、中國電子科技集團公司第十三研究所副所長史順平等，還有中國光學光電子行業(yè)協會光電器件分會副秘書長胡愛華、中國電子科技集團公司原副總經理趙正平、中國電子科技集團公司第五十五研究所副總工陳向真等著名學者和專家。