按照臺積電的計劃，2021年下半年才會量產3nm工藝，比早前預計的晚了3-4個月，蘋果明年的A16芯片也不會首發3nm工藝了，這還是近年來首次。

臺積電3nm工藝進度比預期慢，一方面是量產難度的問題，不過另一方面也可能跟代工價格實在太貴有關。有業內人士泄露了臺積電3nm工藝的代價報價，由于EUV光罩層數高達26層，3nm工藝12英寸晶圓的報價高達3萬美元，相比5nm工藝的16900美元幾乎翻倍，是7nm工藝報價9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工藝下單顆芯片成本在233、288美元，3萬美元的代工價格將大幅提高芯片成本，即便3nm工藝的晶體管密度提升了70%，面積可減少42%，這樣算下來依然輕松達到300-400美元之間。

總之，3nm工藝就是一個字：貴，貴到首批用戶可能只有蘋果及Intel才能承受，畢竟他們的產品能賣出高價，對沖芯片代工的高成本。