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時間：2019/10/22 13:43:43瀏覽次數：2584

近日，在“英特爾杯”首屆清華大學創新創業實踐夏令營暨“英特爾全球技術創業挑戰賽”中國區選拔賽上，英特爾全球副總裁、中國區總裁楊敘表示英特爾大連芯片廠(Fab 68)將于年底竣工，并于明年下半年正式投產。

作為英特爾在全球第八個、亞洲第一個 300 毫米晶圓廠。英特爾大連芯片廠投資總額高達25億美元。英特爾大連芯片廠總使用面積達 16.3 萬平方米，內含 1.5 萬平方米的無塵室，將采用英特爾先進的納米制程工藝，并配合全球主流的 300 毫米晶圓技術，以完善英特爾在全球的芯片生產網絡。

作為英特爾在亞洲的第一個晶圓廠，大連芯片廠自開工建設以來一直備受各方關注。此前，受金融危機的影響，英特爾宣布關閉上海封裝廠，由此業界擔心正在建設中的大連芯片廠也受到一定的沖擊。

但是，全球性經濟危機并沒有動搖英特爾對大連和中國的信心。楊敘表示，經濟危機帶來影響已經在逐漸消退，作為英特爾在美國市場外全球最重要的市場，英特爾在中國市場已經形成了研發(大連芯片廠)、封裝測試(成都工廠)和銷售的產業鏈。

并且，Intel芯片的使用范圍從電腦和個人PC延展至了移動終端，如上網本、手機等，這將有助于拓展Intel產品的市場需求。

英特爾大連芯片廠不但會將芯片先進制造技術引進中國，也將一貫延續英特爾在環境健康與安全（EHS）方面的承諾與目標，在社區和行業中成為 EHS 的標桿，為中國帶來一個“綠色”芯片工廠。

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