9 月 5 日，SPEA 全球副總裁Andrea Furnari先生、斯貝亞（蘇州）自動化檢測設備有限公司總經理孫媛麗女士一行到訪芯派科技。芯派科技董事長羅義熱情接待了 Andrea 先生一行。雙方圍繞行業檢驗檢測技術、聯合研發及市場發展等方面展開深度交流。

座談會上，羅義董事長全面介紹了芯派科技的核心業務板塊、實驗檢測體系、芯派創智園未來發展規劃及技術研發布局。雙方聚焦半導體器件及集成電路檢驗檢測、技術研發、市場應用場景拓展等關鍵議題深入探討，在行業挑戰與機遇的分析中凝聚多項共識，一致認為應加強在檢驗檢測技術聯合研發及市場資源共享方面的合作。

交流過程中，Andrea 先生高度認可芯派科技在功率半導體領域的深厚技術積累。他表示，芯派科技針對半導體及集成電路建立的“器件-板級-子系統-整機級”檢驗檢測體系，與 SPEA 以技術為核心、持續研發行業一流產品的發展理念高度契合，雙方在半導體及集成電路技術創新領域具備巨大的協同發展潛力。
會后，羅義先生陪同Andrea 先生一行前往西安市高新區管委會，與管委會相關同志共商電子產業發展。管委會副主任楊華及招商局相關負責人出席會議。
楊華主任介紹，西安市高新區已有 30 多年發展歷程，2024 年 GDP 在全國 170 余家國家級科技園區中位列第四，其中電子信息產業占比超 60%，集聚了多家國際知名企業，產業基礎扎實。他強調，高新區長期以來高度重視半導體產業芯片測試、航空、電子、醫療等領域的研發，以及 AI 和綠色汽車市場的發展，熱烈歡迎 SPEA 等國際知名企業來西安拓展市場。交流中，SPEA 公司對中國政府的高效服務和完善基礎設施印象深刻，對西安市高新區優質的營商環境給予高度贊賞，并表示考慮進一步投資中國市場。

隨后，羅義先生陪同SPEA 一行走進西北工業大學，雙方共同參觀了校史館、博物館，SPEA 一行對西工大的發展歷史、辦學實力、教研成果以及在國防領域取得的卓越成就贊嘆不已。下一步，芯派科技將與 SPEA 攜手共建聯合研發實驗室，在集成電路、航空、無人系統等領域深化合作，并聯合西安本地高校打造 “工程師 +” 培養平臺，攜手推動技術創新與行業發展邁向新高度。

SPEA（斯貝亞）是意大利的一家全球知名自動化測試設備制造商，成立于1976年，總部位于意大利都靈 。其核心業務涵蓋半導體、 MEMS、電路板及電池測試等領域，產品廣泛應用于汽車電子 、醫療電子 、航空航天等工業領域，憑借先進技術與可靠品質，在全球自動化測試設備市場占據重要地位。